hth华体会体育全站app:重磅!深信服芯片行业解决方案发布

发布日期:2022-08-23 | 来源:华体会登陆入口 作者:华体会官方登录

  深圳华强北有这样一个故事:2021年,原本200块的汽车芯片,一夜之间被炒到了2000元,车企争相争抢,仍然一“芯”难求。博世(中国)投资有限公司总裁陈玉东曾预估,由于缺少芯片,2022年全国各大车企总产能损失远超百万辆,近千亿产值化为泡影

  芯片是现代工业的“粮食”,但现今“缺粮”局面愈演愈烈。毫不起眼的小小芯片,历经IC设计、复杂精密的晶圆制造、重重封装测试等千万道工艺方可成品,因此,芯片生产本身即是高度数字化的过程,业内人士这样形容:“毫不夸张地说,制造一枚高精尖数字芯片的难度丝毫不亚于制造一艘航空母舰。”而实现数字化技术,加速芯片设计效率,以数智手段帮助芯片企业降本增效,在大变革时代下,必要性不言而喻。但如何在降本的基础上更多地实现增效?这还得从芯片的设计流程开始说起。

  2021年,苹果自研芯片M1 Ultra晶体管数增至千亿量级,恐怖的1140亿个晶体管背后,是开发设计及验证人员借助芯片之母“EDA软件”(Electronic Design Automation电子设计自动化)的各模块协调配合完成的,EDA发挥着RTL编译、综合验证,布局布线、版图生成以及其他规则检查的效用。

  一系列繁复的设计环节,不论是前端使用仿真验证工具完成SOC的设计验证,还是后端通过EDA工具进行布局布线和物理验证,都对生产软件与信息系统的深度融合与稳定运行提出了高要求。一旦服务器出现宕机或者物理损坏造成数据丢失,带来的损失不可估量。

  遗憾的是,当前众多芯片企业仍采用传统数据中心三层架构,服务器、交换机、存储以及安全等设备层层堆叠,传统的物理机烟囱式部署方式不仅使得资源浪费,同时带来运维复杂管理困难的弊病。

  深信服推出超融合HCI承载关键业务系统,对于芯片企业来说不限于承载ERP、MES、EDA等业务系统:超融合HCI大大简化了传统数据中心的建设难度,将服务器虚拟化、分布式存储、软件定义网络、安全虚拟化等前沿技术融合到高性能X86服务器中。一是提高资源利用效率,二是数据多备份有容错机制,三是简化了数据中心的部署难度易于运维,为半导体企业的业务运转提供省心可靠的数字基石进行支撑。除核心业务承载外,对于高精尖的数字芯片仿真环节,深信服可联合合作伙伴为芯片制造用户提供高性能计算或者计算工作站,解决计算问题。

  EDA软件作为芯片设计界的“office软件”,没有它寸步难行。在互联网行业,产品和软件都可以有初版,不停迭代优化,但在芯片行业不行。芯片产品一旦生产就不可再更改,产出后不达标只能报废。所以需要EDA软件进行成千上万次的模拟、计算仿真,来确保日后流水线上生产一次性成功。

  一次次的仿真过程频繁调用计算中间数据,对IOPS有高要求,仿真计算周期短则数小时长则几天,仿线GB,传统存储价格高昂,且仅靠RAID机制备份存在风险,而采用兼顾高性能计算和大容量高性价比高可靠的存储解决方案,是计算仿真这一道必考题的优解。

  针对仿真计算场景,深信服可为用户提供高性价比、高可靠的企业级分布式存储EDS解决方案,全闪存储超过百万IOPS且低于10ms时延,高性能全闪存让仿线%,深信服分布式存储EDS解决方案以超高的IOPS和创新性的小文件合并技术支撑编译和仿真工作,精准护航芯片设计企业的每一秒进程。

  业内流传着这么一句黑话:“芯片设计业,研发定生死。”芯片行业的研发投入强度有目共睹。这其中缘由是,在摩尔定律支配下,芯片设计研发投入产出比足够高,研发投入低带来的风险足够大,如研发投入跟不上,被对手技术拉开代差之后,芯片企业唯一的出路就是退出主流市场。

  每一微小的进步都涉及大量专利技术和技术积累,这些研发相关文档和图纸、代码的保存和流转过程隐患丛生:一是存在物理损坏风险导致数据丢失,二是非关键人员触及核心资料导致泄密,三是有部分远程接入例如邮件系统、文档传输难以严格管控。当前芯片研发人员大多使用物理PC,通过安装杀毒软件、桌管等软件进行管控杀毒。然而伴随终端种类多、接入环境复杂、用户角色多,导致数据难以有效保护,研发人员稍有不慎就会导致核心资料泄密,如何建设一个安全的办公空间是芯片设计企业面临的头等大考。

  针对芯片研发过程中代码编译、制图、物理版图的保存和流转,深信服提出安全办公空间整体解决方案,融合零信任思想及桌面云数据可控的本质,围绕人员、组织、业务,构建安全有效、分级数据防泄密、高效运维、优秀办公体验的工作空间。“数字化工作空间”为同一个用户提供分级数据防泄露的安全体验:

  · 访问中密级应用时:通过零信任UEM沙箱实现数据防泄密保护,桌面沙箱在保护数据防泄密同时,以轻量化的安装部署保障用户办公体验;

  · 访问高密级应用时:通过aTrust+aDesk实现业务数据不落地,并结合桌面云智能运维平台,在保障数据安全的同时提升管理员运维效率,降低运维压力。

  针对研发人员办公过程中的文档操作和使用行为通过AC全网行为管理进行全生命周期的管控,便于部门管理员或IT负责人进行追根溯源,实现全流程的数据防泄密防护。

  设计是道难关,后续的制造和封测更是关关难过关关过。芯片的制造和封测主要由晶圆加工厂商和封测厂商来完成,其中运用到的一些编译制图仿真、CIM等系统,都对于系统高稳定和高可靠提出了高要求。

  尤其是制造和封测环节的业务系统一旦宕机,轻则造成窝工效率降低,重乃导致发生整批芯片残次报废这类重大损失事故。芯片行业的大型设计、制造和封测企业必须将核心业务系统部署在不止一地的数据中心,避免业务系统宕机造成不可估量的损失。考虑到多数据中心需要投入更多人力运维,如何兼顾高效与性价比成为了数字化环节中的考验。

  信服云托管云异地容灾灾备解决方案,全面为芯片设计企业提供从安全、运维到双活容灾在内的全方位保障,确保业务稳健可靠运行。当用户本地机房发生停电、意外原因宕机等其他不可预测的事故时,关键业务系统可在几秒内拉起,保障关键业务丝滑切换。

  值得一提的是,信服云托管云在每个省市都有机房节点方便用户就近接入,每个机房都做到T3以上级别的安全等级,更好地为芯片设计和生产中的关键业务和数据打造万无一失的坚实屏障。

  在完成所有的制造生产流程后,就能够万事大吉吗?不久前,全球某半导体芯片公司被爆遭勒索软件攻击,勒索软件组织Lapsus$表示他们可以访问1TB的企业数据,如果拒绝支付100万美元的赎金,他们将在线泄露这些数据。由于该企业内部系统遭到入侵,它不得不将部分业务下线两天,大大影响了生产效率。

  芯片设计企业核心资产几乎集中在编码、图纸版图等文件和专利上,容易遇到外部勒索攻击以及挖矿病毒占用算力等情况。而现有的网络安全设备碎片化堆叠,海量告警使得运维人员疲于奔命,无法高效地解决安全运营的需求,该芯片企业勒索事件也敲响了行业警钟。

  为帮助芯片设计用户防御勒索病毒隐患,深信服提出云网端安全托管方案:通过用户授权后采集全量的网络+终端安全数据,并基于攻击链进行深度聚合削减,仅保留少数确定性事件,赋能给本地安全组件实现更好的响应。

  丰富的安全组件加上云端的专家团队,结合MSS安全托管服务为用户提供7*24小时的及时响应和事件闭环处置方案。有效做到全面帮助芯片企业将每一个可能的勒索危机防范在外,并无需本地人员大量投入,带来了非常高的性价比。

  半导体行业作为是国民经济支柱性产业之一,其发展程度是衡量一个国家科技发展水平的核心指标,这也带动了产业聚集、人才聚集效应现象,相应的一些初具规模的芯片企业设立有多个分部用于研发和办公,亦或对接市场需求,分部人员访问总部业务系统及工作时进行协同研发在业内屡见不鲜。如何保证分支和总部的信息安全传输,成为了近年来芯片企业各分部协作办公的关键障碍。

  深信服SD-WAN自研AI技术完美解决原先数据传输慢、丢包率等问题,有效保障总部和分支间数据的传输安全,显著提升了业务访问体验。借助用户原有的防火墙,做到总分支之间安全隔离,帮助芯片企业高效解决了总分支之间的数据传输障碍。

  数字化转型是时代大势所趋,也是各行各业构建优势和弯道发力的机会。实际上,众多产业数字化转型所需要的计算、存储底层离不开半导体产业的发展。深信服基于帮助超十万家用户构建网络安全及云计算能力的深厚积累,全力协助芯片行业伙伴构建产业优势,一同促进并加速数字化进程,助力各行各业上云赋智用数,实现产业升级和转型。

  2022年8月18日至8月20日期间,深信服将携此六大解决方案亮相2022年世界半导体大会,期待与您相见!

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